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公布日期
2019-09-27 公布专利
2019-09-24 公布专利
2019-09-20 公布专利
2019-09-17 公布专利
2019-09-13 公布专利
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
2019-08-30 公布专利
2019-08-27 公布专利
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一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法在审

申请号: CN201910488400.4 全文下载
申请日: 2019-06-05 公开/公告日: 2019-09-27
公开/公告号: CN110290687A 主分类号: H05K9/00
申请/专利权人: 广州方邦电子股份有限公司
发明/设计人: 苏陟
分类号: H05K9/00
搜索关键词: 屏蔽罩 底板 电路板 导电层 绝缘膜层 一体成型 轻薄 侧板 匹配 规模化生产 安装固定 热塑工艺 用户使用 由外向内 制备工艺 柔软性 叠层 剪裁 漏波 围合 成型 制造 体内 成熟
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【摘要】:
发明公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法,其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板,所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层,且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层,整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性,便于用户使用匹配安装在电路板上,屏蔽罩方便安装固定,结构轻薄,屏蔽罩可规模化生产,通过热塑工艺一体成型,制备工艺简单成熟,然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型,匹配对应安装,有效防止漏波现象。
 
【主权项】:
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板,所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层,且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。
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