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公布日期
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
2019-08-30 公布专利
2019-08-27 公布专利
2019-08-23 公布专利
2019-08-20 公布专利
2019-08-16 公布专利
2019-08-13 公布专利
2019-08-09 公布专利
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专利权人
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中兴通讯股份有限公司
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中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
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壳体组件、其制备方法以及电子设备在审

申请号: CN201910580106.6 全文下载
申请日: 2019-06-28 公开/公告日: 2019-08-30
公开/公告号: CN110191626A 主分类号: H05K7/20
申请/专利权人: OPPO广东移动通信有限公司
发明/设计人: 王雪锋
分类号: H05K7/20;H01M10/613;H01M10/623;H01M10/6551;H01M10/6567
搜索关键词: 第一表面 介质腔 导热介质 电子设备 壳体组件 金属层 边框 第二表面 散热结构 围沿 制备 传热效率 金属材质 板设置 轻薄化 热传递 散热 热阻 粘胶 种壳 元器件 传导 填充 申请 背离 扩散
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【摘要】:
本申请实施例提供了一种壳体组件、其制备方法以及电子设备,其中壳体组件可以包括中板、金属层、围沿部以及导热介质,中框包括边框和由金属材质制成的中板,边框连接于中板的边缘并围绕中板设置,中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面,金属层与第一表面相对。围沿部连接于金属层以及第一表面并围成介质腔,导热介质填充于介质腔内。本申请直接利用中板形成散热结构,设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔,并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶,降低了热传递的热阻,传热效率更高,更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度,利于电子设备的轻薄化。
 
【主权项】:
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:中框,所述中框包括边框和由金属材质制成的中板,所述边框连接于所述中板的边缘并围绕所述中板设置,所述中板具有第一表面以及与所述第一表面相互背离的第二表面;金属层,所述金属层与所述第一表面相对设置;围沿部,所述围沿部连接于所述金属层的边缘,且与所述第一表面连接,所述金属层、所述中板以及所述围沿部围成介质腔;以及导热介质,所述导热介质填充于所述介质腔内。
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本文链接:http://www.wwwvn99.net/patent/201910580106.6/,转载请声明来源高智网。

 
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